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工信部:持續推進半導體材料、芯片產業發展

2019/10/9 7:33:26      大眾證券報      

本報綜合消息 10月8日,工信部網站發布的 《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》顯示,工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。下一步,工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作,進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。 

(編輯:gifberg)
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